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金升阳LM/LMF系列机壳开关电源,功率范围为15到1000W,该系列电源具有全球通用输入电压范围、 交直流两用、 高性价比、 低功耗、高效率、高可靠性、安全隔离等 优点。可广泛应用于工控、 LED、 路灯控制、 电力、 安防、 通讯、 智能家居等领域。符合 IEC62368、 EN62368、 UL62368、 EN60335、GB4943 认证标准。
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紧凑的尺寸,易于安装,高可靠性和成本效益,这些特点对于空间要求苛刻的工程应用至关重要。 MORNSUN的低成本超薄15-480W AC /DC导轨电源LI和LIF系列在我们的SMPS产品组合中脱颖而出,可以满足客户对尺寸,安装,性能和成本的要求。
金升阳BMS方案集成核心算法、监控功能、应用功能于一体,可对蓄电池组进行高质量的管理,提升电池组使用寿命, 从而拉长电池更换周期以降低客户系统成本。
随着科技的发展,“物联网”革命爆发,与其相关的数字接口收发元器件也得到了迅速的发展。金升阳顺应市场趋势,打造通讯接口产品族,可满足用户对于数字接口隔离收发器的多种需求。为了适应电子设备小型化趋势,更是推出全新高集成的“芯片级”R4系列485/CAN总线隔离收发模块产品,实现了超小体积和优异性能的完美统一。
“305全工况”AC/DC电源的输入电压范围宽至85-305VAC,该系列产品除了满足一般环境正常使用条件外, 还可长期适用于对输入电压、温度、湿度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的恶劣环境或特殊环境。
随着终端设备愈发趋向小型化,更高级别的集成技术才可以满足更小、更轻、更易使用的需求。然而,如何化解电源产品的设计周期、成本、可靠性、易用性、体积、性能和个性化这七者之间的矛盾是一直困扰工程师们的难题。
目前,电子产品越来越智能化,对DC/DC电源的体积、成本、可靠性和性能要求越来越高。例如手持设备、便携设备都是对体积要求很高的行业。金升阳发布的新一代R4系列产品,通过采用最新的Chiplet Sip技术实现了封装技术的重大突破,产品尺寸减少80%,更大程度为客户节省成本。
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