CAN总线隔离收发模块

目前,我司产品的UL档案异常,2024年5月1日后的UL认证处于失效状态。我司正在积极沟通处理,不便之处敬请谅解。

TTL/CMOS电平和CAN差分信号相互转换的隔离收发模块。

——可实现信号隔离、信号转换、延长通信距离、增加通信节点、CAN总线防护等功能。

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TDA51SCANHC
1 1M 5 110 5000VDC SOIC 高隔离
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TDA51SCANHC 1 1M 5 110 5000VDC SOIC 高隔离 -
TD041SCANFD
- 1 5M 3.3-5 110 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041SCANFD - 1 5M 3.3,5 110 3750VAC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD041SCANH
- 1 1M 5 110 3750VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041SCANH - 1 1M 3.3,5 110 3750VAC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
CTD5(3)31SCANH
1 40k~1M 3.3-5 110 2500VDC SMD ESD总线保护
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CTD331SCANH 1 40k~1M 3.3 110 2500VDC SMD ESD总线保护
CTD531SCANH 1 40k~1M 5 110 2500VDC SMD ESD总线保护
TD041SCANH-S
- 1 1M 3.3-5 110 3750Vrms DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD041SCANH-S - 1 1M 3.3,5 110 3750Vrms DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD341SCAN
1 1M 3.3-5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341SCAN 1 1M 3.3,5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD341SCANH
1 1M 3.3-5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD341SCANH 1 1M 3.3,5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD5(3)01DCANH-W
1 40k~1M 3.3-5 110 3000VDC DIP 可唤醒高速 CAN
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TD301DCANH-W 1 40k~1M 3.3 110 3000VDC DIP 可唤醒高速 CAN
TD501DCANH-W 1 40k~1M 5 110 3000VDC DIP 可唤醒高速 CAN
TD5(3)01DCANH3
1 20K~1M 3.3-5 110 3000VDC DIP 增强版CAN
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TD301DCANH3 1 20K~1M 3.3 110 3000VDC DIP 增强版CAN -
TD501DCANH3 1 20K~1M 5 110 3000VDC DIP 增强版CAN -
TD5(3)01DCANHE
1 20k~1M 3.3-5 110 2500VDC DIP 高浪涌防护
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TD301DCANHE 1 20k~1M 3.3 110 2500VDC DIP 高浪涌防护
TD501DCANHE 1 20k~1M 5 110 2500VDC DIP 高浪涌防护
TD5(3)01MCAN
1 40k~1M 3.3-5 110 2500VDC DIP 超小体积CAN
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TD301MCAN 1 1M 3.3 110 2500VDC DIP 超小体积CAN
TD501MCAN 1 1M 5 110 2500VDC DIP 超小体积CAN
TD5(3)01MCANFD
1 5M 3.3-5 110 2500VDC DIP 超小体积CANFD
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TD301MCANFD 1 5M 3.3 110 2500VDC DIP 超小体积CANFD
TD501MCANFD 1 5M 5 110 2500VDC DIP 超小体积CANFD
TD5(3)21DCAN
1 5k~1M 3.3-5 110 3000VDC DIP 开板式CAN
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TD321DCAN 1 5K~1M 3.3 110 3000VDC DIP 开板式CAN -
TD521DCAN 1 5K~1M 5 110 3000VDC DIP 开板式CAN
TD5(3)21DCANH
1 40k~1M 3.3-5 110 3000VDC DIP 开板式高速CAN
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TD321DCANH 1 40K~1M 3.3 110 3000VDC DIP 开板式高速CAN
TD521DCANH 1 40K~1M 5 110 3000VDC DIP 开板式高速CAN
TD5(3)21SCAN
1 5k~1M 3.3-5 110 3000VDC SMD 开板贴片式CAN
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TD321SCAN 1 5k~1M 3.3 110 2500VDC SMD 开板贴片式CAN
TD521SCAN 1 5k~1M 5 110 2500VDC SMD 开板贴片式CAN
TD5(3)21SCANH
1 40k~1M 3.3-5 110 3000VDC SMD 开板贴片式高速CAN
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TD321SCANH 1 40k~1M 3.3 110 3000VDC SMD 开板贴片式高速CAN
TD521SCANH 1 40k~1M 5 110 3000VDC SMD 开板贴片式高速CAN
TD5(3)22DCAN
2 40k~1M 3.3-5 110 2500VDC DIP 双通道相互隔离
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TD322DCAN 2 40K~1M 3.3 110 2500VDC DIP 双通道相互隔离
TD522DCAN 2 40K~1M 5 110 2500VDC DIP 双通道相互隔离
TD5(3)31SCANFD
1 40k~5M 3.3-5 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CANFD
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TD331SCANFD 1 40k~5M 3.3 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CANFD
TD531SCANFD 1 40k~5M 5 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CANFD
TD5(3)31SCANH
1 40k~1M 3.3-5 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CAN
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TD331SCANH 1 40k~1M 3.3 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CAN
TD531SCANH 1 40k~1M 5 110 2500VDC SMD 小体积SMD封装CAN
TD541SCANFD
1 5M 3.3-5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541SCANFD 1 5M 3.3,5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD541SCANH
1 1M 3.3-5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541SCANH 1 1M 3.3,5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TD541SCANH-S
1 1M 3.3-5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装
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TD541SCANH-S 1 1M 3.3,5 110 5000VDC DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TDHx01DCAN
1 1M 3.3-5 110 5000VDC DIP 单路高隔离
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TDH301DCAN 1 5K-1M 3.3 110 5000VDC DIP 单路高隔离
TDH501DCAN 1 5K-1M 5 110 5000VDC DIP 单路高隔离
TDx01DCAN
1 5k~1M 3.3-5 110 3000VDC DIP ESD总线保护
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TD301DCAN 1 5K~1M 3.3 110 3000VDC DIP ESD总线保护
TD501DCAN 1 5K~1M 5 110 3000VDC DIP ESD总线保护 -
TDx02DCAN
2 1M 3-5.5 110 2500VDC DIP 高隔离
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TD302DCAN 2 1M 3.3 110 2500VDC DIP 高隔离 -
TD502DCAN 2 1M 5 110 2500VDC DIP 高隔离 -

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