全球芯片短缺状况反复出现，能源危机、碳排放等问题日益凸显，与之相关的光伏、半导体制造设备行业备受瞩目。受行业特性的高精尖要求和市场格局影响，如单晶炉、光刻机、晶圆检测等设备电源需要满足高可靠、高性能、瞬态带载能力强、国产化等要求。金升阳常规/高端导轨电源、中大功率机壳开关电源及配套模块可以满足行业需求。
高精度 高性能 高可靠
半导体制造工艺流程
单晶硅片制造
典型应用：
长晶设备、滚圆设备、切断设备、线切设备、研磨设备、抛光设备
前道工艺
典型应用：
曝光设备、刻蚀设备、离子注入设备、氧化扩散设备、薄膜沉积设备
后道工艺
典型应用：
减薄设备、晶圆切割设备、半导体贴片设备、引线键合设备、封塑设备
