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芯片级·超小体积
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封装
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汽车级·高可靠性
符合AEC-Q100标准
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高国产化·供货无忧
Pin-to-Pin兼容国际主流产品
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降本增效
高集成、低成本、优服务

一体化高集成方案

金升阳芯片级R5总线隔离收发芯片,拥有精细化设计,是集电源隔离、数字隔离一体的隔离收发器模块。

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元器件+晶圆

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封装形式:芯片级DFN
体积大小:13*10*3.1nm

R4系列产品

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封装形式:芯片级SOIC
体积大小:10.3*7.5*2.5nm

R5系列产品

   高隔离电压:5000Vrms
   超小体积
   宽工作温度范围:-40℃ to +125℃
   I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微处理器(TDA51S485HC)

通讯接口产品族,满足多样需求

金升阳针对市场需求,匹配多种通讯接口总线产品方案,丰富产品线助您灵活选择,满足各类不同行业应用需求。

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电力

应用领域 遍布6大行业

  • 电力
    电力
  • 智能交通
    汽车电子
  • 工控
    医疗
  • 工控
    工控
  • 环保
    物联网
  • 安防
    煤矿
  • 安防
    轨道交通

应用介绍文档

CAN&485总线隔离方案多?金升阳有妙招!

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