芯片级·超小体积
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封装
10.3*7.5*2.5mmSOIC16 封装
汽车级·高可靠性
符合AEC-Q100标准
符合AEC-Q100标准
高国产化·供货无忧
Pin-to-Pin兼容国际主流产品
Pin-to-Pin兼容国际主流产品
降本增效
高集成、低成本、优服务
高集成、低成本、优服务
一体化高集成方案
金升阳芯片级R5总线隔离收发芯片，拥有精细化设计，是集电源隔离、数字隔离一体的隔离收发器模块。
元器件+晶圆
封装形式：芯片级DFN
体积大小：13*10*3.1nm
R4系列产品
封装形式：芯片级SOIC
体积大小：10.3*7.5*2.5nm
R5系列产品
• 高隔离电压：5000Vrms
• 超小体积
• 宽工作温度范围：-40℃ to +125℃
• I/O 电压范围支持 3.3V 和 5V 微处理器（TDA51S485HC）
电力
应用领域 遍布6大行业
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电力
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汽车电子
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医疗
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工控
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物联网
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煤矿
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轨道交通
