目前，电子产品越来越智能化，对DC/DC电源的体积、成本、可靠性和性能要求越来越高。例如手持设备、便携设备都是对体积要求很高的行业。金升阳发布的新一代R4系列产品，通过采用最新的Chiplet Sip技术实现了封装技术的重大突破，产品尺寸减少80%，更大程度为客户节省成本。
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微型体积，
微型体积，
系统电路随心设计
体积减小80%
占板面积间节省50%
厚度仅3.1mm
2
创新突围，降低客户设计成本
Chiplet SIP集成封装工艺
简化从设计到装配的过程
微型体积，表贴化封装，
适应SMD生产工艺
3
卓越性能，极致省心客户体验
满足AEC-Q100汽车标准
工作温度范围：-40℃ to 105℃
ESD满足6KV等级
可持续短路保护功能
