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享受“芯”级体验—R5总线隔离收发芯片新品上市

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R5总线隔离收发芯片产品(下称:R5总线IC)是基于目前芯片集成化的大趋势,在金升阳研发团队齐心协力下,重磅推出更精细化的芯片产品,为高端芯片应用助力。

 

一、产品特点

1. 集成电源方案,性能优越

R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品,通过精密设计,在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例:客户在应用过程中,只需要提供5V的电压,即可轻松实现1M频率下,多达110个节点的纳秒级CAN总线信号传输。

2. 5000Vrms,高可靠性设计

   R5总线IC产品根据行业标准进行设计,以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例,产品满足ISO11898-2(CAN总线标准)要求;同时,基于UL1577标准要求,隔离电压高达5000Vrms,CMTI达150kV/us,处于行业领先地位。产品内部集成多种保护功能如短路保护、过温保护等,为用户提供更高可靠的设计方案。

3. 精细化设计,切合更高端的应用领域

R5总线IC产品是高度集成化的产品,产品重量仅0.4g(typ.),体积符合RoHS标准封装—SOIC16-WB(10.3mm*7.5mm*2.5mm),极大的节约了客户占板空间。

 

二、产品应用领域

R5总线IC产品可满足多种总线通信领域的需求,涵盖工控、运输、医疗、电力,新能源汽车等。


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三、产品特点展示

芯片级SOIC封装

I/O 电压范围支持4.5V至5.5V

隔离耐压高达5000Vrms

总线静电防护能力高达5kV(HBM)

通讯速率高达1Mbps(CAN)/150Mbps(数字隔离器)

高共模瞬态抗扰度150kV/μs(典型值)

纳秒级通讯延时

工业级工作温度范围:-40℃ to +125℃

满足EN62368 标准

详细产品技术参数请参考技术手册:

型号标题 集成电源 通道数 传输速率(bps) 节点数 隔离电压(VDC) 封装形式 特性说明 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库) 认证/标准 技术手册 样品
申请
TDA51S-41HC - 4 150M - - SOIC16-WB - -
TDA51S485HC 1 500k 256 5000 SOIC16 高隔离 -
TDA51SCANHC - 1M 110 5000 SOIC 高隔离 -
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