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R4系列集成电源、国产芯片级全双工485/422模块 -TD(H)541S485S-F系列

金升阳自2020年推出集成系统集成封装(Chiplet SiP)的第四代总线接口产品以来,市场(针对R4系列)用量持续上涨,同时对产品也提出了多样性需求。为满足用户实际应用体验,金升阳重磅推出国产化高性价比、侧壁沉铜封装的全双工485/422模块产品 TD(H)541S485S-F系列新品。


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一、可同时双向传输的全双工通讯

半双工是指在数据传输过程中,允许数据在两个方向上传输,但是在同一时刻,只允许数据在一个方向上传输,例如对讲机。而全双工则是在数据传输过程中,允许数据同时在两个方向上传输,例如打电话。全双工对比于半双工最大的优势在于其传输模式可用于点到点的连接,同时不会发生冲突。


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金升阳基于现有的半双工产品(TD541S485H),拓展开发可满足多种双工通信使用的,以TDH541S485S-F为代表的全双工新品,可同时兼容应用于半双工和全双工通讯,为客户提供灵活的设计选型。


二、国产化全双工485/422产品

在全球缺芯、国产化两大背景之下,如何助力客户达成国产化目标,成为了金升阳义不容辞的责任。金升阳打造多款可兼容替代国外主流型号的双工产品,以TD(H)541S485S-F为例,产品核心特点如下:

超小,超薄,芯片级(兼容SOIC-20封装)

兼具易焊接性和高端外观的DFN+侧壁沉铜封装

集成5V高效隔离电源

隔离耐压高达5000VDC

超高通讯速率:20Mbps

CMTI:>25kV/μs 瞬态抗扰度

1/8单位负载,支持多达256节点

工业级工作温度范围:-40℃ to +105℃

符合AEC-Q100标准


三、超高性价比

总线产品自搭方案涉及多项成本(物料、制造、管理、开发、维护等),在实施过程中成本与可靠性相互制衡。本次全双工系列产品集成了电源+隔离+通信,三合一方案为客户节能降本,为提高客户产品竞争力助力。


四、产品布局

全双工485/422系列新品可用于工业自动化,楼宇自动化、智能电表、光伏逆变器、电机驱动器等多种领域。


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详细产品技术参数请参考技术手册:

型号标题 集成电源 通道数 传输速率(bps) 节点数 隔离电压(VDC) 封装形式 特性说明 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库) 认证/标准 技术手册 样品
申请
TD541S485S-F - 20M 256 3000 DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
TDH541S485S-F - 20M 256 5000 DFN 超小,超薄,芯片级 DFN 封装 -
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