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超小体积RS485隔离收发模块——TD-M485系列

一、产品简介
      金升阳曾推出超小体积CAN隔离收发模块——TD_MCAN/TD_MCANFD系列,得到广大客户青睐,超小体积封装让用户设计更方便。
      现推出超小体积RS485隔离收发模块——TD301M485/TD501M485,体积较常规产品缩小60%采用IC集成化技术,实现了电源隔离、信号隔离、RS485 通信和总线保护于一体,以满足空间极小的RS485隔离应用场景。除此之外,该系列具有自动收发功能,不再需要通过CON脚进行收发控制,在一定程度上减少了设计的复杂性。
      超小体积RS485、CAN和CANFD外观尺寸一样,对于各个通信协议并存的设备,特别是体积严苛的设计,更美观!

二、产品应用
      可广泛应用于工业通信、电力、仪器仪表等行业。

      典型应用:充电桩

      


三、产品特点

封装形式:超小体积DIP8封装12.70*10.16*7.70mm(L*W*H)

波特率:500Kbps

工作温度:-40~+85℃

隔离电压:两端隔离2.5KVDC(输入、输出相互隔离)

安规标准:EN62368(认证/标准中)

自动收发数据功能

同一网络可支持连接64个节点

集隔离与ESD总线保护功能于一身



详细产品技术参数请参考技术手册:
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  • 型号

  • 集成电源

  • 通道数

  • 传输速率(bps)

  • 输入电压(VDC)

  • 节点数

  • 隔离电压

  • 封装形式

  • 特性说明

  • 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库)

  • 认证/标准

  • 技术
    手册

  • 样品
    申请

TD301M485 1 500K 3.15-3.45 64 2500VDC DIP 超小体积,自动收发
TD501M485 1 500K 4.75-5.25 64 2500VDC DIP 超小体积,自动收发
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