应合国际越来越高的自动化生产需求，针对目前国内电源行业中同类产品单一的直插式封装的现状，MORNSUN率先推出一系列的表贴化模块产品，使模块实现真正的SMD封装。

      金升阳SMD产品采用专利技术研制开发，是国内同类产品中首先具备SMD表面贴装塑封工艺技术的产品，达到国际先进水平，引领国内模块电源行业的发展潮流。SMD产品除了具有常规产品的通用特性以外，还具有体积更小、功率密度更高的优点，满足260℃的无铅回流焊要求、满足ROSH指令、可靠性更高、国际标准化引脚方式、通过了SGS检测、大部分型号通过了UL、认证/标准。

      采用MORNSUN表贴电源模块，将方便用户利用回流焊进行元器件组装，避免了以往直插式所需要的波峰焊、切脚等一系列烦琐的工序，提高了产品稳定性及一致性；提供卷盘包装，方便自动化生产，提高生产能力，从而大大降低了生产成本。同时，更小的体积也为客户的系统节约了宝贵的空间。