7月1日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心开幕。金升阳携TD-R5S系列芯片级隔离接口新品、全功率段工业电源矩阵及高精尖行业深度应用方案亮相W5馆505展位，全方位展示最新技术创新成果与场景化应用能力。

芯片级集成新突破，TD-R5S系列铸就极致质价比

展会现场，金升阳TD-R5S系列芯片级隔离接口新品重磅亮相。产品将供电隔离与信号隔离功能集成于单颗厚度仅2.5mm的芯片，相较传统分立方案占板面积缩减高达70%以上，有效精简设备电路架构、降低整机BOM成本，并以全工况适配设计保障总线无损通讯，为空间受限、高可靠性与高电磁兼容性能要求的应用场景打造出“更小、更简、更经济”的解决方案。

高精尖赛道深打磨，布局半导体行业高端供电

深耕工业电源领域28年，金升阳立足产业发展前沿、紧扣市场需求，聚焦高端供电技术研发与落地，依托自主IC研发能力，助力高端设备领域国产化替代加速推进。本次展会，金升阳重点展示面向半导体设备、通信基站、工业机器人三大高精尖赛道的定制化供电解决方案，同步配套完善的产品选型体系与落地应用案例。

针对国产化需求迫切、工艺标准严苛的半导体行业，金升阳已形成系统性产品布局，打造“三高+一低+一灵活”供电方案：“三高”——高压、高精度、射频电源三类核心电源产品，可覆盖光刻、离子注入、等离子刻蚀等关键制程，保障设备精度、稳定性与工艺效率；“一低”——1mV级超低纹波电源可有效规避检测信号干扰，精准服务晶圆、芯片精密测试场景；“一灵活”——LMP1200系列可配置电源，支持六路不同规格输出自由配置，一机多用、多元灵活。

技术攻坚强内核，筑牢国产电源核心竞争力

长期以来，金升阳坚持底层技术深耕与持续迭代，稳步推进产品从系统级集成向芯片级集成升级，向上游延伸布局电源管理IC、信号链IC自主研发，同步攻克磁性器件、封装工艺等关键环节，打通从元器件到系统的全链条创新体系。通过技术打磨、前沿赛道布局与产品性能突破优化，不断加强技术储备，累计授权专利超1300项，其中发明专利超400项，并主导或参与多项国家和行业标准制定，助力行业规范化发展。

当前国内工业电源领域已逐步从技术追赶，转向自主可控、局部领跑的全新发展阶段。依托IC芯片自研能力，金升阳稳步推进核心元器件自主化与全流程供应链国产贯通；经过长期技术迭代，多款产品关键性能指标达到行业先进水平，已在多类高端场景实现规模化应用；结合全国布局的本地化服务体系，可快速响应客户个性化需求，有效缩短产品研发周期。凭借供应链、技术、服务的多维支撑，金升阳将持续夯实国产工业电源的综合竞争实力，助推本土电源产业迈向高质量发展。