新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块 ——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列
2018-03-15 13:18 共有 人浏览
一、产品简介:
    继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后,金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
    该系列产品的加工采用全贴片工艺,高度的自动化加工带来了极高的可靠性。结构方面,采用贴片排针端子,实现贴片工艺,使客户轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。

二、产品图片:



三、产品特性
小体积,SMD封装
▶ 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
▶ 隔离:两端隔离3000VDC(输入-输出相互隔离)
▶ 波特率高达1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
▶ 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点
▶ 工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
▶ 符合EN60950认证标准

四、应用方案



五、产品详细信息展示:


产品系列

特性说明

电源输入

(VDC)

传输波特率

(bps)

最大工作电流(mA)

总线最大电压(VDC)

节点数

认证

 申请

 样  

TD321SCAN

低速型

3.3

5k-1M

100

±36V
110

EN60950


TD521SCAN

低速型

5

5k-1M

80

±36V
110

EN60950


TD321SCANH
高速型
3.3 40k-1M
60 ±58V

110

EN60950

TD521SCANH
高速型
5 40k-1M
68 ±58V
110 EN60950

产品系列
 特性说明 
电源输入
(VDC)
传输波特率
(bps)

最大工作电流

(mA)

配电
(VDC)

节点
认证
申请
 样品
TD321S485
低速经济型
3.3 19.2K
130 5 64 EN60950

TD521S485
低速经济型
5 19.2K
130 5 64 EN60950

TD321S485H
高速型
3.3 200K
130 5 64 EN60950

TD521S485H
高速型
5 200K
130 5 64 EN60950

TD321S485H-E
高速增强型
3.3 500K
130 5 256 EN60950

TD521S485H-E
高速增强型
5 500K
130 5 256
EN60950

TD321S485H-A
自动收发型
3.3 500K
90 5 128 EN60950

TD521S485H-A
自动收发型
5 500K
90 5 128 EN60950


详细产品技术参数请参考技术手册 :www.mornsun.cn


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