静态电流8mA!小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
2019-05-14 08:55 共有 人浏览
一、产品简介
      低功耗产品意味着损耗小,尤其在电池供电场合优势凸显(如矿井监控系统),同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力,提高整机设备的可靠性。
      金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-LTD5(3)21D485-L系列,静态电流低至8mA,满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。

      该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H=17.00*12.14*9.45(mm),DIP封装产品体积L*W*H=18.20*14.80*7.20(mm),且与金升阳热销的SMD和DIP封装产品兼容,让您设计更灵活。


二、产品应用
      可广泛应用于煤矿、仪器仪表、工控、电力等行业。
      典型行业框图如下:矿井人员定位系统
 


      产品典型应用电路图如下:


三、产品特点
> 低功耗,静态电流低至8mA
超小体积,SMD封装(17.00*12.14*9.45mm),DIP封装(18.20*14.80* 7.20mm)
输入和输出相互隔离——SMD封装2500VDC,DIP封装3000VDC
集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
ESD防护(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)
满足EN62368认证标准(认证中)
工作温度范围:-40℃ to +85℃


四、产品图片

 



详细产品技术参数请参考技术手册:     TD5(3)21D485-L     TD5(3)31S485-L

产品型号详细信息展示:

产品型号 集成电源通道数传输速率(bps)输入电压(VDC)节点数隔离电压(VDC)封装形式备注 认证 样品申请
TD321D485-L 119.2K3.15~3.45163000DIP10低速 -
TD521D485-L 119.2K4.75~5.25163000DIP10低速 -
TD331S485-L 119.2K3.15~3.45162500SMD高速 -
TD531S485-L 119.2K4.75~5.25162500SMD高速 -
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