更小体积!SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块
2019-03-20 10:36 共有 人浏览
一、产品简介
      金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)TDx31S485(H/H-E/H-A)TDx31S232H系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
      该系列产品的加工采用全贴片工艺,客户可轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。产品的体积L*W*H=17.00x12.14x9.45(mm),其占板面积与传统DIP封装缩小近40%,客户设计更灵活。

二、产品应
      可广泛应用于电力、工控、交通(轨道、汽车)等行业。
      典型行业框图如下:无线地磁车辆检测系统

        


      产品典型应用电路图如下:
       

三、产品特


> 超小体积,SMD封装(17.00*12.14*9.45mm)

> 隔离:两端隔离2500VDC(输入-输出相互隔离)

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> 波特率高达5Mbps(CAN)/500kbps(RS485)

> 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点

> ESD防护(IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B)

> 满足EN62368认证标准(认证中)

> 工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485/RS232)


四、产品图

      


详细产品技术参数请参考技术手册:     TD5(3)31S485     TD5(3)31S485H     TD5(3)31S485H-E     TD5(3)31SCANFD     TD5(3)31SCANH     TDx31S232H

产品型号详细信息展示:

产品型号 集成电源通道数传输速率(bps)输入电压(VDC)节点数隔离电压(VDC)封装形式特性说明 认证 样品申请
TD331S485 119.2K3.15~3.45642500SMD小体积SMD,低速
TD531S485 119.2K4.75~5.25642500SMD小体积SMD,低速
TD331S485H 1150K3.15~3.451282500SMD小体积SMD封装
TD531S485H 1150K4.75~5.251282500SMD小体积SMD封装
TD331S485H-E 1500K3.15~3.452562500SMDSMD增强版,总线兼容性好
TD531S485H-E 1500K4.75~5.252562500SMDSMD增强版,总线兼容性好
TD331SCANFD 140k~5M3.31102500SMD12小体积SMD封装CANFD
TD531SCANFD 140k~5M51102500SMD12小体积SMD封装CANFD
TD331SCANH 140k~1M3.31102500SMD12小体积SMD封装CAN
TD531SCANH 140k~1M51102500SMD12小体积SMD封装CAN
TD331S232H 10~115.2K3.15~3.452500SMD12SMD高速
TD531S232H 10~115.2K4.75~5.252500SMD12SMD高速
技术视频
微信咨询
关注微信,在线咨询
QQ咨询
订阅我们

订阅我们的邮件,您每月都将会收到我们关于新品和动态的资讯。

返回顶部
隐藏
展开商桥沟通